近日，日本半导体公司Rapidus宣布了一项重大进展：计划与美国芯片巨头博通（Broadcom）合作，力争量产2纳米尖端芯片，并计划在2024年6月向博通提供试产芯片。这一消息标志着日本在国际半导体产业链上的崛起，并为全球半导体行业注入了新的活力。
Rapidus成立于2022年8月，由丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行等八家日企合资成立，日本政府计划提供700亿日元补贴支持。Rapidus的总部位于日本东京，专注于高端芯片的研发和生产。此次与博通的合作，将使其在半导体研发领域实现一次重要突破。
博通（Broadcom）成立于1991年，总部位于美国加利福尼亚州帕罗奥多，是一家在半导体、企业用软件和安全解决方案的设计、开发和应用领域具有广泛影响力的公司。其产品可应用于云、数据中心、网络、带宽、无线技术、存储以及工业和企业用软件市场。博通以其卓越的研发能力和丰富的产品线，在全球市场上占据了重要地位。
据悉，Rapidus位于北海道千岁市的第一座工厂“IIM-1”试产产线计划在2025年4月启用，目标是在2027年开始进行量产。Rapidus此次试制的2纳米制程芯片，相较于传统的5纳米或7纳米制程，具有显著的性能提升、功耗降低和发热减少的优势。这对于智能手机、物联网设备以及云计算服务的高效运行至关重要。
2纳米制程技术是当前半导体生产领域的最高水平之一，它使用了先进的极紫外光（EUV）技术，使得晶体管能够在微米级别上精细加工，从而提供更高的运算能力与能效。Rapidus在芯片的具体实现上，采取了一系列深度学习与机器学习的创新设计，使得芯片的智能化程度大幅提升。通过引入高效的神经网络模型，新的2纳米芯片能够在运行各种复杂算法时保持低功耗。
博通正在评估Rapidus的2纳米芯片良率和性能，如果试产芯片符合其要求，博通将委托Rapidus生产相关高端芯片。这意味着Rapidus将能够向博通的客户公司供应芯片，进一步拓展其市场份额。
除了博通，Preferred Networks也已委托Rapidus代工2纳米芯片，用于生成式AI处理。此外，Rapidus正与30至40家企业洽谈代工业务，目标是承接定制化的少量多品种半导体订单，与台积电的大规模生产模式形成差异化竞争。
在全球半导体产业中，2纳米技术的争夺战愈演愈烈。台积电、英特尔、三星等巨头企业都在积极投入研发，以追求更小尺寸和更高效率的芯片制程。台积电在其2nm制程上实现了重大的技术飞跃，预计2025年完成全面认可，2026年将开始大规模生产。英特尔则将背面供电（BSPDN）技术视为其下一代2nm制程的核心创新，旨在提升芯片性能和电源效率。三星则计划将其2nm工艺商业化进程提前到2025年。
Rapidus的举措无疑为全球半导体行业带来了新的竞争格局和技术支持。随着2纳米芯片的问世，数码产品将迎来更深层次的革命，更多的高新技术应用将在我们的日常生活中悄然实现。Rapidus与博通的合作不仅为Rapidus打开了通往广阔市场的大门，同时也为博通增强了自身产品的技术领先性和市场适应性。
展望未来，随着技术的不断进步和市场的不断变化，全球半导体产业将逐步向多方位、多层次的合作模式发展。各企业之间的技术壁垒逐渐降低，合作的必要性与紧迫性日益凸显。Rapidus的崛起和2纳米制程技术的突破，将为全球半导体行业注入新的活力，推动更多高性能设备的问世，并助力金融科技、健康科技等领域的进步。
————
本文信息基于多方媒体报道和公开资料整理，旨在提供关于Rapidus与博通合作、2纳米制程技术及其市场前景的全面了解。如有不准确之处，请以相关企业和官方发布的信息为准。
