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4月02

台积电2nm芯片突破：技术狂飙、成本困局与地缘博弈

19:20 作者:懒羊羊

2025年，全球半导体产业迎来关键节点。台积电在国际电子器件会议（IEDM 2024）上首次披露的2nm工艺细节，犹如一枚石子投入湖面，激起的涟漪远超出技术范畴。这场从纳米尺度展开的竞赛，正深刻重塑全球科技版图，也暴露出一个行业的脆弱性与韧性。一、技术突破：从“鳍式”到“环绕栅极”的跨越台积电2nm工艺的核心突破在于全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管的引入。相较于3nm工艺的FinFET晶体管，…

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